113年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」
衛生福利部辦理「113年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」」已於 2024/03/07 決標，決標金額 6,600,000 元（約 660 萬），得標廠商為合華科技股份有限公司。
決標結果
115年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」 是週期性採購——本機關過去 4 次／4 年，約每 11 個月一次。
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| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2024/03/08 |
| 決標日期 | 2024/03/07 |
| 招標機關 | 衛生福利部 |
| 標案編號 | M1306222 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 6,600,000 元 |
| 總決標金額 | 6,600,000 元（約 660 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 合華科技股份有限公司公司資料↗ | 得標 | — |
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