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110年度「空轉後送遠距會診平臺軟、硬體設備維護暨功能新增計畫」

衛生福利部辦理「110年度「空轉後送遠距會診平臺軟、硬體設備維護暨功能新增計畫」」已於 2021/06/03 決標,決標金額 3,700,000 元(約 370 萬),得標廠商為合華科技股份有限公司。

決標結果
得標廠商合華科技股份有限公司
決標金額3,700,000 元(約 370 萬)
決標日期2021/06/03
預算金額

本案共 4 家投標。

115年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」 是週期性採購——本機關過去 4 次/4 年,約每 11 個月一次。
預測下次重招 2027/03/06 · 看重招標案 →
公告類型決標公告
公告日期2021/06/04
決標日期2021/06/03
招標機關衛生福利部
標案編號M1006218
預算金額
底價金額3,700,000 元
總決標金額3,700,000 元(約 370 萬)
投標家數4 家(競爭較激烈)

投標廠商

廠商結果決標金額
合華科技股份有限公司公司資料↗ 得標
東柏資訊科技股份有限公司公司資料↗ 未得標
奇唯科技股份有限公司公司資料↗ 未得標
國際厚生數位科技股份有限公司公司資料↗ 未得標

查看政府電子採購網原始公告 →

標案歷程(本案各階段公告)

  1. 2021/02/18 限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告
  2. 2021/04/13 無法決標公告 3,700,000 元
  3. 2021/04/22 限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告
  4. 2021/04/26 無法決標公告
  5. 2021/04/28 限制性招標(經公開評選或公開徵求)公告
  6. 2021/06/04 決標公告 3,700,000 元

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