晶體增長模擬3D模組程式(軟體)名稱： CGSIM-Flow Module-3D(Software)
國立中央大學辦理「晶體增長模擬3D模組程式(軟體)名稱： CGSIM-Flow Module-3D(Software)」（定期彙送），開標時間 107/11/05 16:00。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標見原公告
開標時間107/11/05 16:00
預算金額—
招標方式定期彙送
| 公告類型 | 定期彙送 |
|---|---|
| 公告日期 | 2018/11/08 |
| 開標時間 | 107/11/05 16:00 |
| 招標機關 | 國立中央大學 |
| 標案編號 | 107U-142L |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
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