多重物理場耦合暨電磁、熱傳與半導體元件模擬分析軟體一套
國立中央大學辦理「多重物理場耦合暨電磁、熱傳與半導體元件模擬分析軟體一套」（公開取得報價單或企劃書公告），預算金額 372,000 元（約 37 萬），截止投標 115/09/21 17:00，開標時間 115/09/22 10:00。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標115/09/21 17:00
開標時間115/09/22 10:00
預算金額372,000 元（約 37 萬）
招標方式公開取得報價單或企劃書公告
| 公告類型 | 公開取得報價單或企劃書公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2026/09/15 |
| 截止投標 | 115/09/21 17:00 |
| 開標時間 | 115/09/22 10:00 |
| 招標機關 | 國立中央大學 |
| 標案編號 | 115U-080L |
| 採購類別 | 其他特殊用途之機具及其零件 |
| 預算金額 | 372,000 元（約 37 萬） |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
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