臺灣桃園國際機場聯外捷運系統建設計畫機電系統統包工程青埔機廠及蘆竹機廠廠區內直流電纜墊高保護工程優化案
null辦理「臺灣桃園國際機場聯外捷運系統建設計畫機電系統統包工程青埔機廠及蘆竹機廠廠區內直流電纜墊高保護工程優化案」已於 2019/09/02 決標，決標金額 285,000 元（約 29 萬），得標廠商為正鑽科技工程有限公司。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2019/09/16 |
| 決標日期 | 2019/09/02 |
| 招標機關 | |
| 標案編號 | 108-522-1-011 |
| 預算金額 | 290,000 元（約 29 萬） |
| 底價金額 | 285,000 元 |
| 總決標金額 | 285,000 元（約 29 萬） |
| 較預算節省 | 約 2%（決標金額低於預算） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 正鑽科技工程有限公司公司資料↗ | 得標 | 285,000 元 |
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