矽晶圓雷射簡易切割模組 詳規範：UD2S00AYBLG-00002 共1ST
私立長庚大學辦理「矽晶圓雷射簡易切割模組 詳規範：UD2S00AYBLG-00002 共1ST」已於 2023/05/15 決標，得標廠商為台灣東京精密股份有限公司。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2023/05/15 |
| 招標機關 | 私立長庚大學 |
| 標案編號 | UD-Q403U3 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 台灣東京精密股份有限公司公司資料↗ | 得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2023/03/17 公開招標公告
- 2023/04/10 無法決標公告
- 2023/04/10 公開招標公告
- 2023/05/15 決標公告
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