高雄分行機房整修及防水工程委託設計及監造
臺灣土地銀行股份有限公司辦理「高雄分行機房整修及防水工程委託設計及監造」（公開取得報價單或企劃書公告），預算金額 640,000 元（約 64 萬），截止投標 113/09/30 17:00，開標時間 113/10/01 11:00。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標113/09/30 17:00
開標時間113/10/01 11:00
預算金額640,000 元（約 64 萬）
招標方式公開取得報價單或企劃書公告
| 公告類型 | 公開取得報價單或企劃書公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2024/09/19 |
| 截止投標 | 113/09/30 17:00 |
| 開標時間 | 113/10/01 11:00 |
| 招標機關 | 臺灣土地銀行股份有限公司 |
| 標案編號 | 113-D070-033 |
| 採購類別 | 工程服務 |
| 預算金額 | 640,000 元（約 64 萬） |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
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