晶片護照封皮3,000,000張
臺灣銀行股份有限公司辦理「晶片護照封皮3,000,000張」已於 2024/03/12 決標，決標金額 400,436,400 元（約 4 億），得標廠商為Thales DIS (Singapore) Pte. Ltd.。
決標結果
本案共 3 家投標。
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2024/03/21 |
| 決標日期 | 2024/03/12 |
| 招標機關 | 臺灣銀行股份有限公司 |
| 標案編號 | GF3-112033 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 433,840,680 元 |
| 總決標金額 | 400,436,400 元（約 4 億） |
| 投標家數 | 3 家（競爭較激烈） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| Thales DIS (Singapore) Pte. Ltd.公司資料↗ | 得標 | 400,436,400 元 |
| Idemia France SAS公司資料↗ | 未得標 | — |
| HID Global CID Limited公司資料↗ | 未得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2023/07/17 招標文件公開閱覽公告資料公告
- 2023/08/14 公開招標公告
- 2023/09/14 公開招標更正公告
- 2023/11/30 無法決標公告
- 2024/03/21 決標公告 400,436,400 元
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