臺灣銀行股份有限公司貴金屬部「Quadient DS-200iQ自動裝封設備擴充增購自動裝封管理系統」
臺灣銀行股份有限公司辦理「臺灣銀行股份有限公司貴金屬部「Quadient DS-200iQ自動裝封設備擴充增購自動裝封管理系統」」（定期彙送）。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標見原公告
開標時間見原公告
預算金額—
招標方式定期彙送
| 公告類型 | 定期彙送 |
|---|---|
| 公告日期 | 2026/02/13 |
| 招標機關 | 臺灣銀行股份有限公司 |
| 標案編號 | 233-115-001 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
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