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112年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」

衛生福利部辦理「112年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」」已於 2023/04/13 決標,決標金額 7,900,000 元(約 790 萬),得標廠商為合華科技股份有限公司。

決標結果
得標廠商合華科技股份有限公司
決標金額7,900,000 元(約 790 萬)
決標日期2023/04/13
預算金額
115年度「空轉後送遠距會診平臺(含遠距醫療會診)軟、硬體設備維護、擴充暨功能增修計畫」 是週期性採購——本機關過去 4 次/4 年,約每 11 個月一次。
預測下次重招 2027/03/06 · 看重招標案 →
公告類型決標公告
公告日期2023/04/14
決標日期2023/04/13
招標機關衛生福利部
標案編號M1206246
預算金額
底價金額7,900,000 元
總決標金額7,900,000 元(約 790 萬)
投標家數1 家(僅一家投標)

投標廠商

廠商結果決標金額
合華科技股份有限公司公司資料↗ 得標

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標案歷程(本案各階段公告)

  1. 2023/02/23 經公開評選或公開徵求之限制性招標公告
  2. 2023/04/14 決標公告 7,900,000 元

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