半導體國際連結創新賦能計畫
null辦理「半導體國際連結創新賦能計畫」已於 2025/12/31 決標，決標金額 128,000,000 元（約 1.3 億），得標廠商為財團法人資訊工業策進會。
決標結果
半導體國際連結創新賦能計畫 是週期性採購——本機關過去 3 次／3 年，約每 12 個月一次。
預測下次重招 2027/01/18 · 看重招標案 →
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2026/01/15 |
| 決標日期 | 2025/12/31 |
| 招標機關 | |
| 標案編號 | 115111208 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 128,000,000 元 |
| 總決標金額 | 128,000,000 元（約 1.3 億） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 財團法人資訊工業策進會公司資料↗ | 得標 | 128,000,000 元 |
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