半導體國際連結創新賦能計畫第1次契約變更
null辦理「半導體國際連結創新賦能計畫第1次契約變更」已於 2024/04/30 決標，決標金額 44,400,000 元（約 4,440 萬），得標廠商為財團法人資訊工業策進會。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2024/05/07 |
| 決標日期 | 2024/04/30 |
| 招標機關 | |
| 標案編號 | 113111223-1 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 44,490,000 元 |
| 總決標金額 | 44,400,000 元（約 4,440 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 財團法人資訊工業策進會公司資料↗ | 得標 | 44,400,000 元 |
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