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Moldflow軟體等軟體

建國科技大學辦理「Moldflow軟體等軟體」(公開取得報價單或企劃書公告),預算金額 254,000 元(約 25 萬),截止投標 113/09/09 17:00,開標時間 周邊設備條件不足。歡迎符合資格廠商投標。

投標機會資訊
截止投標113/09/09 17:00
開標時間周邊設備條件不足
預算金額254,000 元(約 25 萬)
招標方式公開取得報價單或企劃書公告
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公告類型公開取得報價單或企劃書公告
公告日期2024/09/16
截止投標113/09/09 17:00
開標時間周邊設備條件不足
招標機關建國科技大學
標案編號ctu113053
採購類別計算機及其零件與配件
預算金額254,000 元(約 25 萬)
底價金額
總決標金額未公開

查看原始公告(g0v 標案瀏覽)→

標案歷程(本案各階段公告)

  1. 2024/09/04 公開取得報價單或企劃書公告
  2. 2024/09/13 無法決標公告
  3. 2024/09/16 公開取得報價單或企劃書公告

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