電子工程系「封裝機等設備」購案
國立勤益科技大學辦理「電子工程系「封裝機等設備」購案」已於 2018/09/27 決標，決標金額 1,680,000 元（約 168 萬），得標廠商為丸田有限公司。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2018/09/28 |
| 決標日期 | 2018/09/27 |
| 招標機關 | 國立勤益科技大學 |
| 標案編號 | CYAM10718 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 1,800,000 元 |
| 總決標金額 | 1,680,000 元（約 168 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 丸田有限公司公司資料↗ | 得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2018/08/22 公開招標公告
- 2018/09/05 無法決標公告 1,680,000 元
- 2018/09/19 公開招標公告
- 2018/09/28 決標公告 1,680,000 元
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