晶格模型前後處理器MedeA環境平台新增黏度預測模組
國立中正大學辦理「晶格模型前後處理器MedeA環境平台新增黏度預測模組」（定期彙送），預算金額 235,000 元（約 24 萬），截止投標 114/10/02 17:00，開標時間 114/10/03 15:00。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標114/10/02 17:00
開標時間114/10/03 15:00
預算金額235,000 元（約 24 萬）
招標方式定期彙送
| 公告類型 | 定期彙送 |
|---|---|
| 公告日期 | 2025/10/07 |
| 截止投標 | 114/10/02 17:00 |
| 開標時間 | 114/10/03 15:00 |
| 招標機關 | 國立中正大學 |
| 標案編號 | A1141003-1 |
| 預算金額 | 235,000 元（約 24 萬） |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2025/09/26 公開取得報價單或企劃書公告
- 2025/10/07 定期彙送
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