金屬薄膜電鍍與矽晶圓電化學蝕刻系統一套
國立中山大學辦理「金屬薄膜電鍍與矽晶圓電化學蝕刻系統一套」(公開招標公告),預算金額 10,200,000 元(約 1,020 萬),截止投標 115/11/17 09:00,開標時間 115/11/17 10:00。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標115/11/17 09:00
開標時間115/11/17 10:00
預算金額10,200,000 元(約 1,020 萬)
招標方式公開招標公告
| 公告類型 | 公開招標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2026/11/04 |
| 截止投標 | 115/11/17 09:00 |
| 開標時間 | 115/11/17 10:00 |
| 招標機關 | 國立中山大學 |
| 標案編號 | 115A048 |
| 採購類別 | 做為測量、檢查、航行及其他目的用之儀器和裝置,除光學儀器;工業程序控制設備;上述各項之零件及附件 |
| 預算金額 | 10,200,000 元(約 1,020 萬) |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
標案歷程(本案各階段公告)
- 2026/08/13 公開徵求廠商提供參考資料公告
- 2026/11/04 公開招標公告
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