Moldex3D晶片封裝模擬軟體
國立中山大學辦理「Moldex3D晶片封裝模擬軟體」已於 2017/12/20 決標，決標金額 295,000 元（約 30 萬），得標廠商為科盛科技股份有限公司。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2017/12/22 |
| 決標日期 | 2017/12/20 |
| 招標機關 | 國立中山大學 |
| 標案編號 | 106S153 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 298,000 元 |
| 總決標金額 | 295,000 元（約 30 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 科盛科技股份有限公司公司資料↗ | 得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2017/12/12 公開取得報價單或企劃書公告
- 2017/12/14 公開取得報價單或企劃書更正公告
- 2017/12/22 決標公告 295,000 元
- 2017/12/25 更正決標公告
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