4吋SiC晶圓製程代工服務一批
國立交通大學辦理「4吋SiC晶圓製程代工服務一批」（定期彙送），預算金額 530,000 元（約 53 萬），截止投標 105/09/05 17:00，開標時間 105/09/06 11:00。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標105/09/05 17:00
開標時間105/09/06 11:00
預算金額530,000 元（約 53 萬）
招標方式定期彙送
4吋SiC晶圓製程代工 是週期性採購——本機關過去 3 次／3 年，約每 22 個月一次。
預測下次重招 2022/01/16 · 看重招標案 →
| 公告類型 | 定期彙送 |
|---|---|
| 公告日期 | 2016/09/06 |
| 截止投標 | 105/09/05 17:00 |
| 開標時間 | 105/09/06 11:00 |
| 招標機關 | 國立交通大學 |
| 標案編號 | D16113 |
| 預算金額 | 530,000 元（約 53 萬） |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2016/09/01 公開取得報價單或企劃書公告
- 2016/09/06 定期彙送
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