介電質蝕刻系統一套
國立交通大學辦理「介電質蝕刻系統一套」已於 2020/04/21 決標，決標金額 13,483,200 元（約 1,348 萬），得標廠商為SAMCO INC。
決標結果
本案共 3 家投標。
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2020/04/22 |
| 決標日期 | 2020/04/21 |
| 招標機關 | 國立交通大學 |
| 標案編號 | C20019 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 13,685,000 元 |
| 總決標金額 | 13,483,200 元（約 1,348 萬） |
| 投標家數 | 3 家（競爭較激烈） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| SAMCO INC公司資料↗ | 得標 | 13,483,200 元 |
| SENTECH INSTRUMENTS GMBH公司資料↗ | 未得標 | — |
| Gigalane Co., Ltd公司資料↗ | 未得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2020/03/19 公開招標公告
- 2020/04/08 公開招標更正公告
- 2020/04/14 無法決標公告 13,483,200 元
- 2020/04/14 公開招標公告
- 2020/04/22 決標公告 13,483,200 元
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