晶片對晶圓接合機
國立交通大學辦理「晶片對晶圓接合機」已於 2018/05/15 決標，決標金額 10,969,498 元（約 1,097 萬），得標廠商為SET Corporation SA。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2018/05/16 |
| 決標日期 | 2018/05/15 |
| 招標機關 | 國立交通大學 |
| 標案編號 | C18025 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 11,000,000 元 |
| 總決標金額 | 10,969,498 元（約 1,097 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| SET Corporation SA公司資料↗ | 得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2018/04/20 公開招標公告
- 2018/05/03 無法決標公告 10,969,498 元
- 2018/05/04 公開招標公告
- 2018/05/10 無法決標公告
- 2018/05/10 公開招標公告
- 2018/05/16 決標公告 10,969,498 元
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