覆晶（Flip Chip) Bonding機
國立交通大學辦理「覆晶（Flip Chip) Bonding機」已於 2017/01/25 決標，決標金額 3,287,330 元（約 329 萬），得標廠商為Finetech GmbH & Co, KG。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2017/01/26 |
| 決標日期 | 2017/01/25 |
| 招標機關 | 國立交通大學 |
| 標案編號 | C17001 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 3,287,330 元 |
| 總決標金額 | 3,287,330 元（約 329 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| Finetech GmbH & Co, KG公司資料↗ | 得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2016/12/30 公開招標公告
- 2017/01/11 無法決標公告 3,287,330 元
- 2017/01/11 公開招標公告
- 2017/01/19 無法決標公告
- 2017/01/19 公開招標公告
- 2017/01/26 決標公告 3,287,330 元
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