3D微流道薄膜晶片模具設計晶片組
國立清華大學辦理「3D微流道薄膜晶片模具設計晶片組」（定期彙送），預算金額 500,000 元（約 50 萬），截止投標 110/12/21 17:00，開標時間 110/12/22 11:00。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標110/12/21 17:00
開標時間110/12/22 11:00
預算金額500,000 元（約 50 萬）
招標方式定期彙送
| 公告類型 | 定期彙送 |
|---|---|
| 公告日期 | 2021/12/27 |
| 截止投標 | 110/12/21 17:00 |
| 開標時間 | 110/12/22 11:00 |
| 招標機關 | 國立清華大學 |
| 標案編號 | T-110301 |
| 預算金額 | 500,000 元（約 50 萬） |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2021/12/15 公開取得報價單或企劃書公告
- 2021/12/27 定期彙送
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