晶片熱壓接合機
國立臺灣大學辦理「晶片熱壓接合機」已於 2016/07/14 決標，決標金額 2,443,413 元（約 244 萬），得標廠商為SCHMIDT TAIWAN INTERNATIONAL LTD.。
決標結果
決標金額2,443,413 元（約 244 萬）
決標日期2016/07/14
預算金額2,473,000 元（約 247 萬）
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2016/07/15 |
| 決標日期 | 2016/07/14 |
| 招標機關 | 國立臺灣大學 |
| 標案編號 | 1050607 |
| 預算金額 | 2,473,000 元（約 247 萬） |
| 底價金額 | 2,449,860 元 |
| 總決標金額 | 2,443,413 元（約 244 萬） |
| 較預算節省 | 約 1%（決標金額低於預算） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| SCHMIDT TAIWAN INTERNATIONAL LTD.公司資料↗ | 得標 | — |
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