超高速電鑽手機組1組
國立臺灣大學醫學院附設醫院辦理「超高速電鑽手機組1組」（公開取得報價單或企劃書公告）。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標見原公告
開標時間見原公告
預算金額—
招標方式公開取得報價單或企劃書公告
| 公告類型 | 公開取得報價單或企劃書公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2023/01/04 |
| 招標機關 | 國立臺灣大學醫學院附設醫院 |
| 標案編號 | PA2200862 |
| 採購類別 | 醫療,外科及矯形設備 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
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