3D矽穿孔(TSV)技術在微型化模組之應用
行政院原子能委員會核能研究所辦理「3D矽穿孔(TSV)技術在微型化模組之應用」（定期彙送），預算金額 480,000 元（約 48 萬），截止投標 105/03/23 14:00，開標時間 105/03/23 14:10。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標105/03/23 14:00
開標時間105/03/23 14:10
預算金額480,000 元（約 48 萬）
招標方式定期彙送
| 公告類型 | 定期彙送 |
|---|---|
| 公告日期 | 2016/04/25 |
| 截止投標 | 105/03/23 14:00 |
| 開標時間 | 105/03/23 14:10 |
| 招標機關 | 行政院原子能委員會核能研究所 |
| 標案編號 | NL1050356 |
| 預算金額 | 480,000 元（約 48 萬） |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2016/03/16 公開取得報價單或企劃書公告
- 2016/04/25 定期彙送
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