「具XXXXX的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置」美國專利申請
台灣中油股份有限公司辦理「「具XXXXX的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置」美國專利申請」已於 2023/07/03 決標，得標廠商為連邦國際專利商標事務所。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2023/07/03 |
| 招標機關 | 台灣中油股份有限公司 |
| 標案編號 | EEA1217004 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 連邦國際專利商標事務所公司資料↗ | 得標 | — |
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