低介電半導體封裝材料的合成開發研究-關鍵樹脂製備及特性研究
台灣中油股份有限公司辦理「低介電半導體封裝材料的合成開發研究-關鍵樹脂製備及特性研究」已於 2022/09/23 決標，決標金額 5,910,000 元（約 591 萬），得標廠商為財團法人工業技術研究院。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2022/09/26 |
| 決標日期 | 2022/09/23 |
| 招標機關 | 台灣中油股份有限公司 |
| 標案編號 | EEA1017012 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 5,911,500 元 |
| 總決標金額 | 5,910,000 元（約 591 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 財團法人工業技術研究院公司資料↗ | 得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2022/03/21 經公開評選或公開徵求之限制性招標公告
- 2022/06/15 無法決標公告 5,910,000 元
- 2022/06/16 經公開評選或公開徵求之限制性招標公告
- 2022/09/26 決標公告 5,910,000 元
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