HP BFP Casing Cover 一批
台灣電力股份有限公司辦理「HP BFP Casing Cover 一批」已於 2026/03/23 決標，決標金額 35,295,264 元（約 3,530 萬），得標廠商為MITSUBISHI CORP. MACHINERY,INC.。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2026/03/26 |
| 決標日期 | 2026/03/23 |
| 招標機關 | 台灣電力股份有限公司 |
| 標案編號 | 0081520003 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 35,295,264 元（約 3,530 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| MITSUBISHI CORP. MACHINERY,INC.公司資料↗ | 得標 | — |
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