行政大樓7樓嵌入式晶片應用實驗室03B0703的安裝費1式
正修學校財團法人正修科技大學辦理「行政大樓7樓嵌入式晶片應用實驗室03B0703的安裝費1式」（公開取得報價單或企劃書公告），截止投標 105/08/15 17:00，開標時間 否。歡迎符合資格廠商投標。
投標機會資訊
截止投標105/08/15 17:00
開標時間否
預算金額—
招標方式公開取得報價單或企劃書公告
| 公告類型 | 公開取得報價單或企劃書公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2016/08/11 |
| 截止投標 | 105/08/15 17:00 |
| 開標時間 | 否 |
| 招標機關 | 正修學校財團法人正修科技大學 |
| 標案編號 | GI1050802 |
| 採購類別 | 木製品,軟木製品,草及編結材料產品 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 未公開 |
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