半導體封裝與設備擬真教學互動系統等1式
正修學校財團法人正修科技大學辦理「半導體封裝與設備擬真教學互動系統等1式」已於 2026/04/22 決標，決標金額 3,486,000 元（約 349 萬），得標廠商為酷奇思數位園有限公司。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2026/04/27 |
| 決標日期 | 2026/04/22 |
| 招標機關 | 正修學校財團法人正修科技大學 |
| 標案編號 | G1150302 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 3,500,000 元 |
| 總決標金額 | 3,486,000 元（約 349 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 酷奇思數位園有限公司公司資料↗ | 得標 | 3,486,000 元 |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2026/03/26 公開招標公告
- 2026/04/13 無法決標公告
- 2026/04/15 公開招標公告
- 2026/04/27 決標公告 3,486,000 元
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