高功率雷射焊接機(檢測裝置–微缺陷斷層掃描)設備一臺
國立臺灣科技大學辦理「高功率雷射焊接機(檢測裝置–微缺陷斷層掃描)設備一臺」已於 2024/07/02 決標，決標金額 9,694,750 元（約 969 萬），得標廠商為Rigaku Corporation。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2024/07/03 |
| 決標日期 | 2024/07/02 |
| 招標機關 | 國立臺灣科技大學 |
| 標案編號 | MESC-113108 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 9,800,000 元 |
| 總決標金額 | 9,694,750 元（約 969 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| Rigaku Corporation公司資料↗ | 得標 | 9,694,750 元 |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2024/06/04 公開招標公告
- 2024/06/19 無法決標公告
- 2024/06/25 公開招標公告
- 2024/07/03 決標公告 9,694,750 元
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