物理系「數位可程式高溫真空整合系統-多工型」
東吳大學辦理「物理系「數位可程式高溫真空整合系統-多工型」」已於 2023/12/13 決標，決標金額 1,790,000 元（約 179 萬），得標廠商為精鑽股份有限公司。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2023/12/14 |
| 決標日期 | 2023/12/13 |
| 招標機關 | 東吳大學 |
| 標案編號 | 1120201748 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 1,800,000 元 |
| 總決標金額 | 1,790,000 元（約 179 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 精鑽股份有限公司公司資料↗ | 得標 | 1,790,000 元 |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2023/11/21 公開招標公告
- 2023/12/06 無法決標公告
- 2023/12/06 公開招標公告
- 2023/12/14 決標公告 1,790,000 元
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