晶圓切割機
中央研究院辦理「晶圓切割機」已於 2022/12/19 決標，決標金額 5,878,600 元（約 588 萬），得標廠商為迪思科高科技股份有限公司。
決標結果
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2022/12/29 |
| 決標日期 | 2022/12/19 |
| 招標機關 | 中央研究院 |
| 標案編號 | IPAS111-021 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | — |
| 總決標金額 | 5,878,600 元（約 588 萬） |
| 投標家數 | 1 家（僅一家投標） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 迪思科高科技股份有限公司公司資料↗ | 得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2022/10/07 公開招標公告
- 2022/10/12 無法決標公告
- 2022/11/07 公開招標公告
- 2022/12/08 無法決標公告
- 2022/12/09 公開招標公告
- 2022/12/29 決標公告 5,878,600 元
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