建構智慧化氣候友善校園軟硬建置工程
null辦理「建構智慧化氣候友善校園軟硬建置工程」已於 2023/09/07 決標，決標金額 2,980,000 元（約 298 萬），得標廠商為殷祐科技股份有限公司。
決標結果
本案共 3 家投標。
| 公告類型 | 決標公告 |
|---|---|
| 公告日期 | 2023/09/11 |
| 決標日期 | 2023/09/07 |
| 招標機關 | |
| 標案編號 | TMU112-001 |
| 預算金額 | — |
| 底價金額 | 3,100,000 元 |
| 總決標金額 | 2,980,000 元（約 298 萬） |
| 投標家數 | 3 家（競爭較激烈） |
投標廠商
| 廠商 | 結果 | 決標金額 |
|---|---|---|
| 殷祐科技股份有限公司公司資料↗ | 得標 | 2,980,000 元 |
| 春野企業有限公司公司資料↗ | 未得標 | — |
| 立達興科技股份有限公司公司資料↗ | 未得標 | — |
標案歷程（本案各階段公告）
- 2023/08/14 公開招標公告
- 2023/09/11 決標公告 2,980,000 元
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